FEINMETALL ViProbe®
Anpassbar an eine enorme Bandbreite an Anwendungen ist die ViProbe® seit mehr als 25 Jahren eine bewährte Buckling Beam Technologie, welche vor allem für ihren die hervorragende Kontaktierqualität und die einzigartig einfache Reparierbarkeit geschätzt wird.
Die ViProbe® wird bei Feinmetall intern entwickelt und gefertigt. Damit können neben dem Standardportfolio Lösungen für jegliche Kundenanforderung realisiert weden.
ViProbe® als Buckling Beam Technologie bietet eine nahezu konstante Kraft im Arbeitsbereich und bietet sich somit optimal für Pad Over Active Area Anwendungen an.
ViProbe® wird seit Jahrzehnten als Wafer Test Technologie für Autmobil Anwendungen genutzt und ist somit auf hohe Temperaturunterschiede optimiert.
Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.
Min pitch of the DUT | Down to 56 μm |
Diameter of the contact element | Down to 1.6 mil |
Max active area | Up to 80 mm x 80 mm |
Capable temperature range | From -55°C to 180°C |
Current carrying capability at RT | Up to 800 mA |
Contact force at rec. OD | From 2.6 cN to 10.8 cN |
Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.
Beratung bei Feinmetall: Grundstein für Ihren Erfolg