FEINMETALL
ViProbe®

Anpassbar an eine enorme Bandbreite an Anwendungen ist die ViProbe® seit mehr als 25 Jahren eine bewährte Buckling Beam Technologie, welche vor allem für ihren die hervorragende Kontaktierqualität und die einzigartig einfache Reparierbarkeit geschätzt wird.


Gute Kontakte

Bewährte und hervorragende Kontaktierqualität

Temperaturbereich

-55°C bis 200°C

Wartung

Beste am Markt verfügbare Wartbarkeit

FEINMETALL ViProbe®
ist geeignet für folgende Materialien

Pad

Pillar

Bump

Vorteile,
von denen Sie profitieren

Eigenfertigung

Die ViProbe® wird bei Feinmetall intern entwickelt und gefertigt. Damit können neben dem Standardportfolio Lösungen für jegliche Kundenanforderung realisiert weden.

Sicheres Wafer testen

ViProbe® als Buckling Beam Technologie bietet eine nahezu konstante Kraft im Arbeitsbereich und bietet sich somit optimal für Pad Over Active Area Anwendungen an.

Herausragendes Temperaturverhalten

ViProbe® wird seit Jahrzehnten als Wafer Test Technologie für Autmobil Anwendungen genutzt und ist somit auf hohe Temperaturunterschiede optimiert.

Einfache Wartung und Service

Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.


Spezifikationen der ViProbe® auf einen Blick:

Min pitch of the DUTDown to 56 μm
Diameter of the contact elementDown to 1.6 mil
Max active areaUp to 80 mm x 80 mm
Capable temperature rangeFrom -55°C to 180°C
Current carrying capability at RTUp to 800 mA
Contact force at rec. ODFrom 2.6 cN to 10.8 cN

Mehr Informationen

Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.


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