FEINMETALL ViProbe® II
FEINMETALL ViProbe® II ist die nächste Generation der ViProbe®.
ViProbe® II beinhaltet nicht nur sämtliche Vorteile der ViProbe®, sondern bietet darüber hinaus noch eine deutlich erhöhte Produktlebensdauer und zusätzliche Sicherheitsfeatures, um den Wafer beim Test optimal zu schützen.
Verbessern Sie ihre TCOO durch Shimming: das von FEINMETALL patentierte Feature für maximale Produktlebensdauer.
Sicherheit stets im Fokus. Die neuen ViProbe® II Sicherheitsfeatures garantieren dauerhaft sicheres Testen ohne Beschädigungen am Wafer.
ViProbe® II basiert auf den Erfahrungen der bereits für hochtemperatur ausgelegten ViProbe® und bietet durch ein optimiertes Design hervorragende Testeigenschaften in unterschiedlichsten Temperaturbereichen.
Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.
Min pitch of the DUT | Down to 40 μm |
Diameter of the contact element | Down to 1.1 mil |
Max active area | Up to 105 mm x 105 mm |
Capable temperature range | From -55°C to 180°C |
Current carrying capability at RT | Up to 800 mA |
Contact force at rec. OD | From 2.2 cN to 10.8 cN |
Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.
Beratung bei Feinmetall: Grundstein für Ihren Erfolg