FEINMETALL
MµProbe®

MµProbe® Prüfkarten zeichnen sich durch MEMS Kontaktelemente aus und sind besonders geeignet für Fine Pitch Full Array Anwendungen im Wafer Test.


Hochfrequenz Tests

Beste HF-Performance mit Lösungen bis zu 100 GHz

Temperaturbereich

-55°C bis 150°C

Finest Pitch Full Array Testing

Bestens geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bei Hochstrom

FEINMETALL MµProbe®
ist geeignet für folgende Materialien

 

Pad

Pillar

Bump

Vorteile,
von denen Sie profitieren

Finest Pitch Lösungen

Mit MµProbe® können die feinsten Pitches Full-Array von 50µm realisiert werden.

Verbesserte Produktlebensdauer

Verbessern Sie ihre TCOO durch Shimming: das von FEINMETALL patentierte Feature für maximale Produktlebensdauer.

Sicheres Wafer testen

Sicherheit stets im Fokus. Die neuen MµProbe® Sicherheitsfeatures garantieren dauerhaft sicheres Testen ohne Beschädigungen am Wafer.

Herausragendes Temperaturverhalten

MµProbe® basiert auf Prüfkopf-Konzepten der ViProbe® und bedient nahezu in gleichem Maße Hochtemperatur-Anwendungen.

Einfache Wartung und Service

Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.


Spezifikationen der MμProbe® auf einen Blick:

Min pitch of the DUTDown to 50 μm
Diameter of the contact elementDown to 1.2 mil (equivalent)
Max active areaUp to 105 mm x 105 mm
Capable temperature rangeFrom -55°C to 200°C
Current carrying capability at RTUp to 1170 mA
Contact force at rec. ODFrom 1.4 cN to 4.2 cN

Mehr Informationen

Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.


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