FEINMETALL LiProbe®
Prüfkarte mit Lamella Kontaktlelementen, insbesondere geeignet für HF Anwendungen mit einer hohen Designvielfalt.
Die LiProbe® wird bei Feinmetall intern entwickelt und gefertigt. Damit können neben dem Standardportfolio Lösungen für jegliche Kundenanforderung realisiert weden.
Sicherheit stets im Fokus. Die neuen LiProbe® Sicherheitsfeatures garantieren dauerhaft sicheres Testen ohne Beschädigungen am Wafer.
Die LiProbe® basiert auf Prüfkopf-Konzepten der ViProbe® und bedient nahezu in gleichem Maße Hochtemperatur-Anwendungen.
Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.
LiProbe® bietet unter Verwendung von speziellen Hochfrequenzmodifikationen Lösungen für HF-Applikationen bis zu 100 GHz.
| Min pitch of the DUT | Down to 80 μm |
| Max active area | Up to 105 mm x 105 mm |
| Capable temperature range | From -55°C to 180°C |
| Current carrying capability at RT | Up to 900 mA |
| Contact force at rec. OD | From 2.8 cN to 5.4 cN |
| Bandwidth analog @ -1dB limit | Up to 30 GHz |
Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.
Beratung bei Feinmetall: Grundstein für Ihren Erfolg
