FEINMETALL FeinProbe®
FeinProbe® wird unter anderem bei der Kontaktierung von gebumpten Wafern für WLCSP eingesetzt.
Durch die Verwendung von hausintern entwickelten und gefertigten Federkontaktstiften können verschiedenste Kunden-Applikationen getestet werden.
Pad
Pillar
Bump
Lotkugel
Kupfer
Gold
Die Federkontaktstifte werden FEINMETALL intern entwickelt und gefertigt. Damit können neben dem Standardportfolio Lösungen für jegliche Kundenanforderung realisiert werden.
FeinProbe® bietet unter Verwendung von speziellen Hochfrequenzmodifikationen Lösungen für HF-Applikationen bis zu 100 GHz.
Aktuell können Pitches bis zu einem minimalen Pitch von 150 µm getestet werden.
FeinProbe® basiert auf Prüfkopf-Konzepten der ViProbe® und kann bedient nahezu in gleichem Maße Hochtemperatur-Anwendungen.
Bei FeinProbe® wird wie bei allen Technologien von FEINMETALL besonderer Wert auf die Wartbarkeit der Produkte gelegt.
| Min pitch of the DUT | Down to 150 μm |
| Diameter of the plunger | Down to 120 μm |
| Max active area | Up to 50 mm x 61 mm |
| Capable temperature range | From -40°C to 150°C |
| Current carrying capability at RT | Up to 2800 mA |
| Contact force at rec. OD | From 10 cN to 18 cN |
| Bandwidth analog @ -1dB limit | 30 GHz (80 GHz on request) |
Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.
Beratung bei Feinmetall: Grundstein für Ihren Erfolg
