Anpassbar an eine enorme Bandbreite an Anwendungen ist die ViProbe® seit mehr als 25 Jahren eine bewährte buckling beam Technologie, welche vor allem für ihre einzigartig einfache Reparierbarkeit geschätzt wird.
Neue Version der vertikalen Kontakttechnologie mit Fokus auf erhöhter Lebensdauer und weiteren Vorteilen.
Prüfkarte mit Lamella Kontaktlelementen, insbesondere geeignet für HF Anwendungen mit einer hohen Designvielfalt.
Die Kontaktierung von WLCSP-, SiP- oder Flipchip-Wafern erfordert Prüfkarten, die hohen Strömen standhalten und gleichzeitig eine hohe Signalintegrität gewährleisten. Die FeinProbe® adressiert diese Anwendungen mit Bravour.
Probe Card Service - weltweit, kompetent und kundenorientiert.
