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ViProbe®II - Die nächste Generation Prüfkarten für den Wafertest

Seit mehr als zwanzig Jahren gehört die vertikale Prüfkarten-Technologie von FEINMETALL mit dem Namen ViProbe® zu den führenden Prüflösungen im Wafertest. Zahlreiche Vorteile, wie die stabile Kontaktierfähigkeit der Prüfkarte, den einfachen Austausch der Kontaktelemente und die herausragende Temperaturstabilität machen diese Lösung zum Marktführer, insbesondere für Anforderungen aus der Automobilbranche.

Mit Vorstellung der nächsten Generation – ViProbe®II (long lifetime) – werden diese Vorteile durch zusätzliche Mechanismen zur Standzeitverlängerung und zum Schutz des Wafers ergänzt.

Die Vorteile auf einen Blick:

  • Präzise Lösung für den Wafertest, bildet auch kleinste Prüfraster über den gesamten Temperaturbereich exakt ab
  • Einfachster Austausch einzelner Kontaktelemente und Austausch von Prüfköpfen durch den Kunden möglich, langfristig marktführende TCOO (Total Cost of Ownership)
  • Projektspezifisch konfigurierbar: Testen von Pads mit Kupfer-Oberfläche, Fine-Pitch Anwendungen mit Rastern von 40 µm oder eine hohe Anzahl von Kontaktelementen mit mehreren Zehntausend
  • Mehrfache Erhöhung der Lebensdauer durch das FEINMETALL „Shimming“- Patent
  • Erweiterte Ausstattung von Sicherheitsmerkmalen des Prüfkopfes


Spezifiaktionen:

Minimales Prüfraster 40 µm
Durchmesser des Kontaktelementes bis 1.1 mil
Max Fläche des Prüfrasters bis 105 mm x 105 mm
Max Anzahl an Kontaktelementen mehrere Zehntausend
Abgedeckter Temperaturbereich von -55°C bis 180°C
Stromtragfähigkeit bei Raumtemperatur bis zu 800 mA durchgehend, gepulst auf Anfrage
Kontaktkraft bei empfohlener Zustellung von 2.2 cN bis 10.8 cN