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Fine
Pitch
Probes

Wachsender Markt für Feinraster-Stifte

Die Marktanforderungen für die Kontaktierung von Halbleiterbauelementen steigen derzeit rasant: Bauelemente werden immer kleiner, die erforderlichen Kontaktstifte für die Prüftechnik entsprechend ebenfalls. Zudem werden die Signalfrequenzen der Prüfsignale immer höher. Stichworte wie Wafer Level Chip Scale Packaging sind in aller Munde, die Entwicklungen im Bereich Internet of Things, also die Vernetzung von Geräten, Gebäuden und Fahrzeugen, gehören derzeit zu den größten Markttreibern in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. 

Auf diese Herausforderungen reagiert FEINMETALL mit neuen Feinrasterstiften (Fine Pitch Probes). Die neuen Stifte sind so klein, dass sie mit bloßem Auge kaum zu erkennen sind und vom Handling her besondere Maßnahmen erfordern (z.B. bei der Montage, aber auch bereits beim Verpacken). Daher werden die neuen Feinrasterstifte nur in Verpackungseinheiten von je 250 Stück angeboten.  

Die neuen Feinrasterstifte sind an der Bezeichnung als FP (Fine Pitch) erkennbar, folgende Stifte sind derzeit bereits verfügbar:

> FP020 L37
> FP026 L72
> FP030 L32
> FP030 L57
> FP038 L30