FEINMETALL
ViProbe® II

FEINMETALL ViProbe® II ist die nächste Generation der ViProbe®.

ViProbe® II beinhaltet nicht nur sämtliche Vorteile der ViProbe®, sondern bietet darüber hinaus noch eine deutlich erhöhte Produktlebensdauer und zusätzliche Sicherheitsfeatures, um den Wafer beim Test optimal zu schützen.


Produktlebensdauer

4× länger, verglichen mit konkurrierenden Vertikalprüftechnologien

Temperaturbereich

-55°C bis 200°C

Wartung

Beste am Markt verfügbare Wartbarkeit

FEINMETALL ViProbe® II
ist geeignet für folgende Materialien

Pad

Pillar

Bump

Vorteile,
von denen Sie profitieren

Verbesserte Produktlebensdauer

Verbessern Sie ihre TCOO durch Shimming: das von FEINMETALL patentierte Feature für maximale Produktlebensdauer.

Sicheres Wafer testen

Sicherheit stets im Fokus. Die neuen ViProbe® II Sicherheitsfeatures garantieren dauerhaft sicheres Testen ohne Beschädigungen am Wafer.

Herausragendes Temperaturverhalten

ViProbe® II basiert auf den Erfahrungen der bereits für hochtemperatur ausgelegten ViProbe® und bietet durch ein optimiertes Design hervorragende Testeigenschaften in unterschiedlichsten Temperaturbereichen.

Einfache Wartung und Service

Das innovative „Free Beam Placement“ Verfahren bietet in Kombination mit dem runden Beamquerschnitt die beste am Markt verfügbare Wartbarkeit und reduziert dadurch Ausfallzeiten auf ein Minimum.


Spezifikationen der ViProbe®II auf einen Blick:

Min pitch of the DUTDown to 40 μm
Diameter of the contact elementDown to 1.1 mil
Max active areaUp to 105 mm x 105 mm
Capable temperature rangeFrom -55°C to 180°C
Current carrying capability at RTUp to 800 mA
Contact force at rec. ODFrom 2.2 cN to 10.8 cN

Mehr Informationen

Eine Übersicht über unsere Prüfkarten und weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre Wafer Probe Cards.


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